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  MCU即微控制单元（Micro Controller Unit），又称等集成在单一硅片上并内嵌逻辑电路的微型计算机系统。一颗MCU仅需要配备适当的外部电路就能轻松实现计算机系统的功能。

  作为高度集成的微型计算机控制管理系统，单片机具有系统结构相对比较简单、可靠性高、处理功能强、低电压和低功耗、环境适应能力强等，已大范围的应用于汽车电子工业控制仪器仪表、家电等领域。

  在汽车电子的各个系统当中，往往需要采用车用MCU（车用微控制器）作为运作控制的核心，负责各种信息的运算处理，用于汽车的动力总成、辅助驾驶、网络互联、底盘安全、信息娱乐以及车身电子等方向。

  MCU的工作原理是逐条执行预存指令的过程，当真实世界发生的事件通过传感器的采集输入MCU后，MCU就会调用相应的指令或程序进行反馈，最终体现到真实世界的输出设备中。

  内核架构是影响MCU性能的一个关键要素，更优秀的运算单元需要更先进的内核架构。十几年前，各大MCU厂商均采用各自的内核，如瑞萨采用RX内核，飞思卡尔采用PowerPC，微芯采用PIC，Atmel采用AVR。

  随着ARM推出Cortex-M架构并开展了独特的开创IP授权的模式，以其软件代码的共享和高兼容性、高密度指令集等特点，现已逐步占据主导地位。Microchip、ST等国际大厂也纷纷推出基于ARM架构的MCU产品。

  根据总线或数据暂存器的宽度，MCU可分为4位、8位、16位、32位以及64位MCU。位数越高，数据表达范围越大，其运算效率和性能都更高，用途也更高端。

  车规级MCU对工作寿命、可靠性、工作时候的温度等指标的要求非常严苛，一定要通过必要的门槛认证。只有通过大规模的量产验证，才可能正真的保证每颗芯片有很好的一致性和几乎0ppm的失效率。

  车用MCU芯片从设计、投片生产、封装测试到方案开发、调试、再到上车调试、认证要耗费很久，其中为满足汽车级应用所做的各项可靠性测试（老化测试、EMC测试以及带电温循测试等）就长达近一年

  芯片的研发与设计需要大量高品质人才，人力成本高昂。芯片的研发与测试中所有的环节会产生大量的研发费用，为满足车规级标准所进行的各项验证与测试也会耗费高额成本。

  国际汽车电子协会主要推出三种标准规范：AEC-Q100可靠性标准、供应链质量管理标准IATF 16949规范、ISO26262标准的ASIL功能安全保证级别，产品认证体系严格。

  MCU产品往往会与主机厂车型同步进行开发，从产品研发到最终量产普遍需要2-5年时间，主机厂有严格的验证流程。

  MCU制造位于产业链中游，分为IDM模式和Fabless模式。其上游为半导体材料、设备等支撑性行业，下游为终端应用。

  根据IHS数据，2020年全球MCU市场下游应用主要包含汽车电子（31%）、消费电子（29%）、工业控制（18%）、医疗健康（13%）及其他（9%），而我国下游应用主要为消费电子（26%）、数据处理（19%）、汽车电子（15%）及其他（30%），我国在汽车方向很有很大提升空间。

  在汽车智能化、电动化的发展的新趋势下，MCU用量将保持稳定增长，高位MCU的增长空间更大。

  汽车智能化方面：随着高级别无人驾驶渗透率提升，MCU的细分结构会发生明显的变化，如基础功能的MCU（如车门车窗）会在集中式架构下发生融合，而ADAS功能的升级则会提升高位MCU的应用数量。

  汽车电动化方面：三电系统电控需求的增加将明显提升MCU需求。比如电动车BMS主控面板及从控面板要增加MCU对充放电、温度、电池间均衡来控制，动力系统的能量管理需增加整车控制器并配备32位高阶MCU芯片，逆变器控制MCU会替代燃油车的引擎控制器，还需配备MCU控制芯片替换燃油车的变速箱控制器等。

  全球主要供应商仍以国外厂家为主，行业集中度较高，我国汽车MCU长期被国外垄断，根据Strategy Analysis，瑞萨电子、恩智浦、英飞凌等占据绝大部分市场份额。

  目前国内的车规级MCU企业均处于偏早期的发展阶段，与国外大厂差距较大，但近两年发展迅速。

  公司于2007年进入工业MCU领域，2018年推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片并批量搭载在比亚迪全系列车型上。公司具备OEM和Tier1双重身份，有助于产品的快速迭代。

  公司于2013年12月成立，前身为MTK汽车电子事业部，是四维图新全资子公司。公司MCU芯片大多数都用在ABS、BMS等核心功能和车身控制单元，受益于国产替代，2021年出货量及收入均实现10倍增长，未来持续放量可期。

  公司于2005年4月成立，具备较强的经济实力和品牌背书，在32位MCU（消费和工业）领域国内出货量较高，技术实力处于国内领先水平，公司车规级MCU有望于2022年量产。

  公司于2012年1月成立，从工业级MCU起家，核心产品线车规级MCU通过AEC-Q100品质认证，实现汽车前装市场批量商用，广泛覆盖车身控制、汽车电源与电机、汽车照明和智能座舱等场景。

  公司于2003年9月成立，其首个车规级信号链MCU于2021年通过AEC-Q100认证，可应用于智能座舱等领域。公司规划的汽车MCU产品有M系列和R系列，M系列主要使用在在端控制比如车窗、车灯、雨刮、空调等，R系列主要用在域控制相关领域，如动力总成、汽车底盘等。

  公司于2020年7月成立，专注于汽车级微控制器的集成电路设计，提供全系列车规级芯片解决方案。公司已成功开发出多款具有自主知识产权的车规级MCU芯片，申请了多项有关技术专利，并有多款产品实现批量供货。未来云途将专注于在汽车车身控制、域控制器、BMS控制器、ADAS、汽车跨界处理器等汽车核心零部件领域的产品研制和市场布局。

  公司于2020年10月成立，其技术骨干来自苏州恩智浦，以车规级MCU为开发方向。

  公司于2019年8月成立，其技术骨干来自苏州恩智浦，以ARM M0+和M4 MCU为开发方向。

  公司于2015年6月成立，已推出MCU、位置传感器、电池管理、隔离通信接口以及车用V2X（DSRC）。

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